通过交叉试验发现晶体损坏，如果是个别晶体损坏，谐振器封装尺寸，应考虑 ic 驱动功率没有设置好，高频谐振器封装尺寸，跟 ic 供应沟通，设置好晶体端口的驱动功率，或者更换 ic。如果是批量晶体损坏，可考虑驱动功率过大问题。如果电路调试阶段已经发现晶体有少量不起振，很可能是晶体批次存在问题，先交给工厂做分析
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koan晶体如需减小驱动功率，可以采取以下措施: 增加阻尼电阻或减小外部负载电容。增加阻尼电阻反相放大器的输出幅度将会减小，实际驱动功率也将减小。振荡幅度也随之减小。但应---振荡裕量超过 re 的 5 倍；减小外部负载电容，振荡电路阻抗将会增加，实际驱动功率将会减小。而负载电容减小，实际振荡频率将会增加，如果震荡频率超出使用范围，压电谐振器封装尺寸，可考虑低负载晶体配合调整。
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首先，排除批量中非---的晶体，可以降低谐振器参数随时间而变化的动态电容 c1 和动态电感 l 的变化量；
其次，排除因污染引起的正老化漂移，金属电极和封装盒中残留物质的化学反应总是使晶片的增加，音叉型谐振器封装尺寸，从而导致频率逐渐下漂。因污染造成晶片的增减，被称为迁移效应，在振动中，一般附着污染物和加工裂纹中的微粒会从晶片上迁移出来，因此污染会引起正老化漂移。
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